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HDI PCB 板制作难点主要体现在材料、层间连接、盲孔和线路宽度和距离控制等方面。材料方面，HDI PCB 板结构复杂，要求材料性能高，需要使用难于加工的材料，如 PTFE、PPO、PI 等，加工容易产生热应力、表面包覆层破裂等问题，影响板的质量。层间连接方面，线路层数多，连接点集中，采用盲孔和埋孔技术难度大，埋孔成本昂贵，盲孔需高精度设备加工，容易产生穿孔质量不良问题。盲孔制作方面，技术要求高，一旦质量不合格需重新制作，包括钻孔、界面活化和镀铜三步，钻孔精度要求特别高。线路宽度和距离控制方面，HDI 板层数多，线路细，对线路的位置、厚度、弯曲角度等有严格要求，很多厂家需配备微型精密加工设备才能保证线路在高精度范围内制作。

目前，0.5PITCH 的 BGA 芯片已被广泛采用，一阶的 HDI 已无法完全满足设计人员的需要，二阶的 HDI 开始成为关注目标。一阶 HDI 技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，二阶 HDI 技术难度远远大于一阶，包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式。