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HDI 难度板，即高密度互连（HDI）高难度电路板，在电子行业中具有重要地位。

HDI 板采用了高密度互连技术，可以实现更高的电路密度和更小的线宽间距。例如，全新 HDI 板能在有限的空间内实现更多的电路连接，从而提高电子产物的性能和功能。其制造过程中采用了激光钻孔、盲孔电镀、微导通孔等先进技术。这些技术的应用不仅提高了制造难度，也对性能提出了更高的要求。

猎板 HDI 板的制造过程比标准 PCB 更为复杂，随着阶数的增加，制造难度也随之增加。一阶 HDI 板相对简单，涉及一次压合和至少一次激光钻孔过程。二阶 HDI 板制作更为复杂，通常需要两次压合和至少两次激光钻孔。三阶 HDI 板制造则更为复杂，可能需要三次压合，并且伴随着更多的激光钻孔步骤。高阶的 HDI 板对材料、层间连接、盲孔制作以及线路宽度和间距的控制提出了更高的要求。比如材料选择和加工难度大，特别是当使用难加工的高性能材料如 PTFE、PPO、PI 等时；层间连接的复杂性高，特别是盲孔和埋孔技术的实施，需要高精度设备且成本较高；盲孔制作的精度要求严格，穿孔后的界面活化和镀铜过程对质量控制要求严格；线路宽度和间距的控制难度大，随着线路越来越细，对位置、厚度、弯曲角度等的控制更加严格。