5G高密度互联HDI线路板的产物详细参数。这些参数主要包括以下几个方面：
1. 材质：5G高密度互联HDI线路板的基材通常采用FR-4或高TG材料，这两种材料都具有良好的电性能和机械性能。
2. 层数：HDI线路板的层数通常为6到30层，其中6到18层的HDI线路板最为常见。层数越多，其设计的灵活性就越大。
3. 孔径：HDI线路板的孔径通常为0.1mm到0.3mm，孔径越小，其密度就越高。
4. 线宽/线距：HDI线路板的线宽/线距通常为0.05mm到0.1mm，线宽/线距越小，其信号传输的速度就越快。
5. 表面处理：HDI线路板的表面处理通常包括镀金、镀银、镀锡、OSP等，不同的表面处理方式有不同的性能和价格。
6. 阻抗控制：HDI线路板的阻抗控制是非常重要的，因为它直接影响到信号的传输质量和速度。
7. 热设计：由于5G设备需要处理大量的数据，因此其发热量也相对较大。因此，HDI线路板的热设计也是非常重要的。
以上就是5G高密度互联HDI线路板的产物详细参数。通过了解这些参数，我们可以更好地理解HDI线路板的性能和应用，从而更好地利用它来提高我们的电子设备的性能和可靠性。
