在电子设备制造领域，多层软硬结合板是一种常见的材料。它结合了硬质板的机械强度和软质板的柔韧性，广泛应用于电子产物的内外部结构。那么，多层软硬结合板的产物参数是什么呢？本文将为您详细解析。
1. 材质：多层软硬结合板的基材通常采用聚酰亚胺（PI）或环氧树脂（FR-4）等高性能工程塑料。这些材料具有良好的电气性能和耐热性，能够满足电子设备的高频、高速、高温运行需求。
2. 厚度：多层软硬结合板的厚度可以根据设计要求定制，常见的厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.6mm等。厚度越大，其机械强度和耐电压能力越强。
3. 硬度：多层软硬结合板的硬度可以通过改变基材和覆铜箔的厚度来调整。一般来说，硬度越高，其抗弯曲和抗拉伸能力越强。
4. 耐热性：多层软硬结合板的耐热性主要取决于基材的耐热性。常见的PI基材可以在-200℃至+300℃的温度范围内稳定工作，而FR-4基材的耐热性更高，可以在-40℃至+180℃的温度范围内稳定工作。
5. 电气性能：多层软硬结合板的电气性能主要包括介电常数、绝缘电阻、耐电压等指标。这些指标直接影响到电子设备的电气性能和稳定性。
6. 其他参数：除了以上关键参数外，多层软硬结合板还需要考虑其他因素，如板材的尺寸精度、表面处理（如镀金、镀银）、孔径公差等。
总的来说，多层软硬结合板的产物参数是多方面的，需要根据具体的应用需求来定制。作为一家专业的多层软硬结合板制造商，我们拥有丰富的经验和先进的设备，能够为您提供高质量的产物和优质的服务。
