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盲埋孔电路板厂是专门生产高密度互连（HDI）电路板的公司，其主要特点是利用盲孔和埋孔技术实现多层电路之间的连接，从而提高电路板的布线密度和性能。

盲埋孔电路板厂在生产过程中，需要先选择通孔，每一条盲孔钻带都需要选择一个孔，并标注它相对应孔的坐标。制作盲孔时，需要注意说明哪一条钻带对应的是哪几层，单元分孔图以及钻咀表都需要标注好，并且前后的名称需要一致。特别需要注意的是，激光孔和内层埋入孔组合在一起时，两个孔是在同一位置。

在生产pnl板边工艺孔的时候，普通多层板内层是不钻孔的。铆钉gh、aoigh、etgh都是蚀刻板啤。ghccd的外层需要掏铜板，x-ray机直接打出后需要注意最小的长边为11inch。HDI盲孔板所有的tooling孔都是孔出，需要注意铆钉gh，需要啤出，避免出现对位偏差的情况。

此外，在生产pnl板边需要钻字，这样是为了方便区分每一块板。Film修改需要注明film出正片和负片。一般板厚大于8mil的，在不连铜的情况下走的是正片的流程。而板厚小于8mil不连铜且为薄板的情况下是走负片的流程。

综上所述，盲埋孔电路板厂通过复杂的制造工艺和高精度设备，生产出符合现代电子设备需求的高密度互连（HDI）电路板。这些电路板不仅具有高布线密度和优越的性能，还具备良好的信号完整性和电磁兼容性，满足了各种高性能和高可靠性的要求。